DSE Jupas 神器院校收分升學攻略

香港中文大學 · 工程學院

材料科學與工程學JS4470 收生分數

香港中文大學「材料科學與工程學」(JS4470)2025 年取錄分數:中位數(Median)26.375 分、下四分位數(LQ)24.625 分、上四分位數(UQ)26.875 分;計分方法為 Best 5。

歷年收生分數

取錄年份、計分公式及統計種類分開標示;「—」為未公布。
取錄年份/基準UQ中位數平均分LQ
2025 年取錄分數26.87526.375—24.625

材料科學與工程學課程簡介

JS4470 計分方法

計分:Best 5

科目要求及比重:x1.25: 數學、M1/2、化學、物理

等級換算:5** = 8.5、5* = 7、5 = 5.5、4 = 4、3 = 3(加分制)。

其他要求:以下一科選修取得Lv.3︰M1/2、生物、化學、ICT、物理 優先考慮以下一科選修︰M1/2、生物、化學、ICT、物理

Median 是已取錄學生分數的中位數;LQ、UQ 是下、上四分位數。LQ 並非最低錄取線,分數高於 Median 也不代表一定取錄。閱讀 Median/LQ 的完整讀法。

材料科學與工程學畢業出路及起薪

首年月薪為港幣參考範圍(k=千元),整理自公開招聘及薪級資料。
出路首年月薪
材料研發工程師$20k-26k
半導體/製程工程師$22k-30k
品質及可靠度工程師$20k-26k
技術營銷及顧問$20k-28k
研究人員(碩士/博士後)需另考專業資格$18k-25k

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